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重慶市城口縣、廣西南寧市青秀區(qū)、廈門市湖里區(qū)、菏澤市成武縣、忻州市代縣
孝感市孝南區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)、渭南市合陽縣、長沙市長沙縣、平頂山市湛河區(qū)、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市卓資縣、無錫市錫山區(qū)、鐵嶺市銀州區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市烏審旗
直轄縣天門市、紅河彌勒市、西寧市湟中區(qū)、撫州市崇仁縣、濟南市鋼城區(qū)、廣西來賓市武宣縣
海東市平安區(qū)、漢中市洋縣、天津市和平區(qū)、延安市黃龍縣、長沙市長沙縣、池州市東至縣、孝感市大悟縣、天津市河北區(qū)、煙臺市棲霞市
鶴壁市鶴山區(qū)、安陽市滑縣、重慶市江北區(qū)、遼源市東豐縣、甘孜丹巴縣、廣西桂林市陽朔縣、寧德市福鼎市、恩施州建始縣、廣西賀州市平桂區(qū)
大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、合肥市廬江縣、惠州市惠東縣、宿州市埇橋區(qū)、廣西百色市田陽區(qū)、焦作市博愛縣、慶陽市正寧縣、孝感市應(yīng)城市、淮南市壽縣
榆林市神木市、陽江市江城區(qū)、黃岡市浠水縣、天津市北辰區(qū)、聊城市東阿縣、青島市即墨區(qū)、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、新鄉(xiāng)市牧野區(qū)、邵陽市雙清區(qū)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)
晉城市城區(qū)、溫州市瑞安市、焦作市中站區(qū)、阜新市清河門區(qū)、雞西市虎林市、寧德市霞浦縣
楚雄雙柏縣、眉山市洪雅縣、甘孜鄉(xiāng)城縣、淮南市謝家集區(qū)、涼山越西縣、宣城市宣州區(qū)、定安縣龍湖鎮(zhèn)、四平市公主嶺市、曲靖市羅平縣
長治市上黨區(qū)、宜賓市珙縣、舟山市嵊泗縣、樂東黎族自治縣利國鎮(zhèn)、撫順市順城區(qū)、重慶市酉陽縣、廣西南寧市隆安縣
信陽市羅山縣、文山廣南縣、德州市平原縣、東莞市虎門鎮(zhèn)、黔南荔波縣、揚州市廣陵區(qū)、鄂州市華容區(qū)
吉林市樺甸市、東莞市寮步鎮(zhèn)、蕪湖市弋江區(qū)、酒泉市肅北蒙古族自治縣、銅仁市松桃苗族自治縣、達州市達川區(qū)、東方市八所鎮(zhèn)、陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)、日照市東港區(qū)、哈爾濱市南崗區(qū)
武漢市洪山區(qū)、齊齊哈爾市建華區(qū)、三門峽市陜州區(qū)、臨汾市古縣、湛江市坡頭區(qū)
寶雞市鳳縣、溫州市鹿城區(qū)、甘南臨潭縣、衢州市柯城區(qū)、哈爾濱市五常市
樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、溫州市永嘉縣、昌江黎族自治縣叉河鎮(zhèn)、開封市蘭考縣、韶關(guān)市新豐縣、肇慶市懷集縣、中山市民眾鎮(zhèn)、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗
潮州市饒平縣、安慶市太湖縣、黔南都勻市、重慶市墊江縣、白山市長白朝鮮族自治縣、渭南市澄城縣、宜昌市秭歸縣
貴陽市花溪區(qū)、銅仁市玉屏侗族自治縣、黑河市遜克縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、太原市婁煩縣、延邊龍井市、大同市平城區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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