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五指山市南圣、玉溪市江川區(qū)、衡陽市雁峰區(qū)、平頂山市郟縣、煙臺(tái)市福山區(qū)、焦作市修武縣
重慶市銅梁區(qū)、遼源市東豐縣、郴州市安仁縣、丹東市元寶區(qū)、南充市高坪區(qū)、泉州市洛江區(qū)
懷化市洪江市、臨夏和政縣、青島市城陽區(qū)、阜陽市潁東區(qū)、重慶市大足區(qū)、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣
隴南市成縣、湖州市長興縣、馬鞍山市和縣、蘇州市虎丘區(qū)、四平市伊通滿族自治縣
泉州市鯉城區(qū)、福州市鼓樓區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣、長治市襄垣縣、上饒市余干縣、駐馬店市汝南縣
孝感市孝昌縣、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、咸寧市咸安區(qū)、臨沂市蒙陰縣、常州市溧陽市、白沙黎族自治縣邦溪鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古赤峰市敖漢旗、麗水市青田縣、廣西南寧市良慶區(qū)
吉安市永新縣、連云港市連云區(qū)、楚雄楚雄市、六安市裕安區(qū)、畢節(jié)市納雍縣
常德市漢壽縣、濟(jì)寧市微山縣、澄邁縣瑞溪鎮(zhèn)、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、東方市感城鎮(zhèn)、商丘市夏邑縣、東營市河口區(qū)
泰州市海陵區(qū)、楚雄南華縣、呂梁市中陽縣、文昌市東閣鎮(zhèn)、慶陽市合水縣、晉中市太谷區(qū)、中山市橫欄鎮(zhèn)、臨沂市臨沭縣
廣西南寧市隆安縣、沈陽市法庫縣、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、泰州市高港區(qū)、雅安市漢源縣、漯河市源匯區(qū)、大慶市林甸縣、蚌埠市五河縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)
黑河市遜克縣、臨夏康樂縣、廣西玉林市陸川縣、吉林市豐滿區(qū)、洛陽市新安縣、信陽市淮濱縣、曲靖市沾益區(qū)、廣西河池市東蘭縣
淮安市漣水縣、懷化市芷江侗族自治縣、玉溪市江川區(qū)、宿遷市宿豫區(qū)、懷化市靖州苗族侗族自治縣、重慶市北碚區(qū)、紅河綠春縣
陵水黎族自治縣本號(hào)鎮(zhèn)、伊春市烏翠區(qū)、綿陽市游仙區(qū)、九江市廬山市、開封市尉氏縣、北京市房山區(qū)、西安市藍(lán)田縣、武威市涼州區(qū)、長沙市開福區(qū)、合肥市瑤海區(qū)
重慶市綦江區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、運(yùn)城市平陸縣、懷化市溆浦縣、果洛甘德縣、廣西來賓市象州縣、張家界市武陵源區(qū)
重慶市云陽縣、上海市金山區(qū)、鶴壁市淇縣、阜陽市界首市、汕頭市潮陽區(qū)、廣西梧州市岑溪市、東莞市寮步鎮(zhèn)
廣西柳州市魚峰區(qū)、郴州市嘉禾縣、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、曲靖市宣威市、池州市東至縣
忻州市偏關(guān)縣、洛陽市洛寧縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、咸寧市赤壁市、雞西市恒山區(qū)、隴南市武都區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、開封市鼓樓區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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