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上海市青浦區(qū)、大興安嶺地區(qū)塔河縣、平頂山市郟縣、朝陽市龍城區(qū)、瓊海市博鰲鎮(zhèn)、銅陵市銅官區(qū)、丹東市元寶區(qū)、牡丹江市東安區(qū)
北京市西城區(qū)、廣西河池市鳳山縣、甘孜巴塘縣、重慶市巫山縣、廣西來賓市象州縣、株洲市荷塘區(qū)、濟(jì)寧市魚臺縣、昆明市五華區(qū)、大同市云岡區(qū)、上饒市鉛山縣
贛州市興國縣、佛山市禪城區(qū)、哈爾濱市延壽縣、天津市津南區(qū)、新鄉(xiāng)市長垣市
漢中市西鄉(xiāng)縣、晉中市左權(quán)縣、廣西河池市東蘭縣、肇慶市封開縣、文山馬關(guān)縣、安陽市北關(guān)區(qū)、福州市閩侯縣
太原市清徐縣、咸陽市楊陵區(qū)、黑河市遜克縣、泰州市海陵區(qū)、常州市溧陽市
龍巖市武平縣、鹽城市東臺市、上海市崇明區(qū)、金華市金東區(qū)、東莞市大朗鎮(zhèn)、銅仁市思南縣
雅安市漢源縣、廣西北海市合浦縣、鞍山市立山區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗、昆明市尋甸回族彝族自治縣、荊門市京山市、廣西北海市海城區(qū)、臨汾市翼城縣、本溪市溪湖區(qū)
南充市南部縣、連云港市連云區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)、廣西百色市凌云縣、阜新市彰武縣、錦州市北鎮(zhèn)市、大理鶴慶縣、三沙市西沙區(qū)、蘭州市皋蘭縣
黔南羅甸縣、濮陽市臺前縣、常州市金壇區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)、黔西南貞豐縣、濟(jì)南市長清區(qū)、牡丹江市海林市
運(yùn)城市鹽湖區(qū)、東莞市黃江鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)、三明市三元區(qū)、上海市松江區(qū)、蚌埠市禹會區(qū)、廣西南寧市江南區(qū)、蚌埠市五河縣、舟山市普陀區(qū)、黃石市下陸區(qū)
直轄縣仙桃市、三明市尤溪縣、淮北市杜集區(qū)、孝感市漢川市、廣西梧州市岑溪市
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、贛州市龍南市、天津市濱海新區(qū)、三門峽市湖濱區(qū)、信陽市商城縣、三亞市崖州區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市
恩施州巴東縣、白銀市靖遠(yuǎn)縣、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、安順市西秀區(qū)、宿州市靈璧縣、煙臺市龍口市、東莞市沙田鎮(zhèn)、菏澤市牡丹區(qū)、渭南市白水縣
福州市閩侯縣、畢節(jié)市納雍縣、安慶市潛山市、溫州市龍灣區(qū)、新鄉(xiāng)市輝縣市、淮南市大通區(qū)
內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、紹興市上虞區(qū)、齊齊哈爾市龍沙區(qū)、貴陽市開陽縣、太原市迎澤區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、寧德市霞浦縣、陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)、中山市五桂山街道、萬寧市三更羅鎮(zhèn)
西寧市城北區(qū)、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、舟山市定海區(qū)、咸陽市長武縣、福州市福清市、孝感市漢川市、齊齊哈爾市克東縣
昆明市呈貢區(qū)、濰坊市壽光市、吉安市永豐縣、寧夏石嘴山市平羅縣、鎮(zhèn)江市潤州區(qū)、淄博市淄川區(qū)、阿壩藏族羌族自治州金川縣、瓊海市博鰲鎮(zhèn)
南充市營山縣、常德市桃源縣、東莞市企石鎮(zhèn)、廣西南寧市隆安縣、贛州市南康區(qū)、寧波市奉化區(qū)、五指山市毛道、北京市房山區(qū)、株洲市淥口區(qū)、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)
郴州市臨武縣、廣西百色市德保縣、肇慶市懷集縣、南充市嘉陵區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市固陽縣
瓊海市大路鎮(zhèn)、聊城市東阿縣、重慶市大渡口區(qū)、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、中山市港口鎮(zhèn)、襄陽市南漳縣、懷化市鶴城區(qū)、新鄉(xiāng)市長垣市、韶關(guān)市翁源縣
榆林市府谷縣、上饒市弋陽縣、廣西桂林市恭城瑤族自治縣、文昌市文教鎮(zhèn)、臨夏臨夏市、儋州市白馬井鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州阿壩縣
鄭州市上街區(qū)、三明市大田縣、綿陽市鹽亭縣、宜春市銅鼓縣、天水市清水縣、武漢市新洲區(qū)、十堰市鄖陽區(qū)、成都市新都區(qū)
內(nèi)蒙古呼和浩特市托克托縣、龍巖市永定區(qū)、廣西玉林市玉州區(qū)、鶴崗市南山區(qū)、宜春市萬載縣
咸陽市彬州市、呂梁市離石區(qū)、甘南合作市、中山市東區(qū)街道、泰州市泰興市、陽泉市平定縣、綏化市青岡縣、內(nèi)蒙古赤峰市巴林左旗、黃岡市羅田縣、廣西河池市都安瑤族自治縣
酒泉市金塔縣、大連市長海縣、莆田市秀嶼區(qū)、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、鎮(zhèn)江市京口區(qū)、吉安市吉安縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、呂梁市石樓縣、紅河個(gè)舊市、湛江市霞山區(qū)
楚雄永仁縣、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、隴南市兩當(dāng)縣、沈陽市大東區(qū)、湛江市徐聞縣
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東莞市長安鎮(zhèn)、齊齊哈爾市建華區(qū)、肇慶市四會市、益陽市赫山區(qū)、蕪湖市灣沚區(qū)、十堰市鄖陽區(qū)
昭通市昭陽區(qū)、上饒市廣豐區(qū)、文昌市公坡鎮(zhèn)、合肥市包河區(qū)、廣西欽州市欽北區(qū)、寧夏吳忠市利通區(qū)、保山市騰沖市
鞍山市岫巖滿族自治縣、亳州市蒙城縣、慶陽市合水縣、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古包頭市白云鄂博礦區(qū)、西寧市城中區(qū)、黃南同仁市、臨沂市蘭陵縣、大理賓川縣、廣州市荔灣區(qū)
齊齊哈爾市克山縣、新余市分宜縣、煙臺市招遠(yuǎn)市、運(yùn)城市河津市、麗水市遂昌縣、常德市石門縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)
漢中市佛坪縣、寧夏吳忠市青銅峽市、吉林市昌邑區(qū)、北京市平谷區(qū)、周口市商水縣、南充市營山縣、株洲市荷塘區(qū)
阜新市清河門區(qū)、開封市通許縣、武漢市新洲區(qū)、宿遷市泗陽縣、寧夏銀川市賀蘭縣、黃石市陽新縣、廣西欽州市浦北縣
白山市長白朝鮮族自治縣、臨沂市莒南縣、咸陽市禮泉縣、九江市廬山市、南充市南部縣、湘西州保靖縣、吉林市永吉縣、臺州市仙居縣
自貢市大安區(qū)、屯昌縣南坤鎮(zhèn)、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、萍鄉(xiāng)市蓮花縣、洛陽市汝陽縣、寶雞市岐山縣、大同市天鎮(zhèn)縣、深圳市南山區(qū)、遂寧市船山區(qū)、棗莊市市中區(qū)
本溪市南芬區(qū)、佛山市禪城區(qū)、東莞市莞城街道、廣西南寧市邕寧區(qū)、遵義市正安縣、撫順市撫順縣、遵義市仁懷市
西寧市大通回族土族自治縣、重慶市彭水苗族土家族自治縣、宜昌市西陵區(qū)、泉州市惠安縣、三沙市西沙區(qū)、廣西玉林市興業(yè)縣、延安市安塞區(qū)、三門峽市陜州區(qū)、定西市臨洮縣
廈門市海滄區(qū)、成都市都江堰市、營口市大石橋市、陵水黎族自治縣椰林鎮(zhèn)、濟(jì)寧市嘉祥縣
郴州市桂東縣、上饒市婺源縣、臨滄市永德縣、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、遵義市正安縣
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江門市新會區(qū)、衢州市開化縣、呂梁市汾陽市、韶關(guān)市新豐縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、煙臺市芝罘區(qū)、廣西柳州市柳北區(qū)
鄭州市金水區(qū)、贛州市章貢區(qū)、漢中市留壩縣、晉城市澤州縣、衢州市常山縣
漢中市佛坪縣、漳州市詔安縣、宜賓市長寧縣、朔州市懷仁市、涼山普格縣
廣西百色市田陽區(qū)、重慶市潼南區(qū)、廣西玉林市福綿區(qū)、淮安市金湖縣、西安市高陵區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、平?jīng)鍪星f浪縣、九江市永修縣、蚌埠市龍子湖區(qū)
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克旗、西安市蓮湖區(qū)、漯河市郾城區(qū)、黔南福泉市、天津市東麗區(qū)、珠海市斗門區(qū)、菏澤市單縣、南充市高坪區(qū)、瓊海市博鰲鎮(zhèn)
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信陽市商城縣、金華市永康市、東莞市麻涌鎮(zhèn)、綏化市蘭西縣、玉溪市峨山彝族自治縣、德陽市什邡市、遵義市紅花崗區(qū)
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強(qiáng)一股份IPO抽中現(xiàn)場檢查：七成收入依賴關(guān)聯(lián)交易，關(guān)聯(lián)采購存疑|界面新聞 · 證券
記者｜趙陽戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進(jìn)入，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強(qiáng)一股份）便是其中之一。
來源：官網(wǎng)從公開信息看，強(qiáng)一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司，供應(yīng)商中，實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應(yīng)商，2023年、2024年上半年則為第二大供應(yīng)商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強(qiáng)一股份專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年該公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試。
據(jù)介紹，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。
來源：說明書強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實(shí)際上強(qiáng)一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入就達(dá)到70.79%，存在重大依賴。
據(jù)悉，B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，強(qiáng)一股份稱公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強(qiáng)一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認(rèn)定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應(yīng)商
除了對大客戶的依賴，強(qiáng)一股份的供應(yīng)商也較為集中。
2021年至2024年上半年，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”，強(qiáng)一股份表示，公司系綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時(shí)性，采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購的經(jīng)營策略。
值得注意的是，前五大供應(yīng)商中的南通圓周率，系強(qiáng)一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。
資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強(qiáng)一股份的第一大供應(yīng)商，采購金額2756.98萬元。
來源：說明書說明書顯示，強(qiáng)一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動人合計(jì)控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強(qiáng)一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
來源：說明書
來源：說明書營收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示，強(qiáng)一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負(fù)債率為11.82%，上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額9960.71萬元，報(bào)告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番，強(qiáng)一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
來源：說明書“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍設(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺建設(shè)，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。
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