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阿壩藏族羌族自治州阿壩縣、楚雄元謀縣、遂寧市射洪市、黔南獨(dú)山縣、貴陽(yáng)市花溪區(qū)、黔東南麻江縣、貴陽(yáng)市修文縣、阜新市清河門區(qū)
貴陽(yáng)市息烽縣、廈門市湖里區(qū)、定安縣龍湖鎮(zhèn)、齊齊哈爾市泰來縣、湘西州永順縣、深圳市寶安區(qū)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、開封市鼓樓區(qū)、廣西賀州市平桂區(qū)
廣西桂林市資源縣、中山市小欖鎮(zhèn)、宜賓市屏山縣、眉山市洪雅縣、懷化市通道侗族自治縣、遼源市東豐縣、雅安市滎經(jīng)縣
鷹潭市貴溪市、宜春市袁州區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、長(zhǎng)沙市天心區(qū)、濰坊市青州市、果洛瑪沁縣、重慶市江津區(qū)、巴中市南江縣、安順市西秀區(qū)、泉州市石獅市
成都市崇州市、淄博市沂源縣、清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、平?jīng)鍪徐o寧縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市
屯昌縣南呂鎮(zhèn)、中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)、煙臺(tái)市蓬萊區(qū)、邵陽(yáng)市洞口縣、聊城市冠縣
商丘市永城市、周口市淮陽(yáng)區(qū)、青島市城陽(yáng)區(qū)、海北門源回族自治縣、上饒市玉山縣、齊齊哈爾市拜泉縣
咸陽(yáng)市渭城區(qū)、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)、黃南尖扎縣、金華市東陽(yáng)市、天津市寶坻區(qū)、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、宜賓市南溪區(qū)、重慶市萬(wàn)州區(qū)、資陽(yáng)市安岳縣
岳陽(yáng)市華容縣、東方市江邊鄉(xiāng)、七臺(tái)河市新興區(qū)、廣西柳州市柳城縣、廣西玉林市玉州區(qū)、黑河市愛輝區(qū)
楚雄元謀縣、阜陽(yáng)市臨泉縣、萍鄉(xiāng)市上栗縣、東營(yíng)市廣饒縣、東莞市企石鎮(zhèn)、南京市秦淮區(qū)、天津市河西區(qū)、益陽(yáng)市資陽(yáng)區(qū)
廣西桂林市疊彩區(qū)、葫蘆島市綏中縣、惠州市惠陽(yáng)區(qū)、成都市郫都區(qū)、咸寧市通山縣、東方市東河鎮(zhèn)、黃岡市團(tuán)風(fēng)縣、中山市坦洲鎮(zhèn)
曲靖市馬龍區(qū)、北京市密云區(qū)、紅河紅河縣、濱州市無棣縣、廣西梧州市長(zhǎng)洲區(qū)、成都市蒲江縣
內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)、萍鄉(xiāng)市上栗縣、文山丘北縣、廣西南寧市橫州市、齊齊哈爾市泰來縣、成都市龍泉驛區(qū)、新鄉(xiāng)市長(zhǎng)垣市、岳陽(yáng)市臨湘市、郴州市臨武縣
蚌埠市蚌山區(qū)、哈爾濱市阿城區(qū)、呂梁市離石區(qū)、廣西北海市海城區(qū)、儋州市大成鎮(zhèn)
遼陽(yáng)市宏偉區(qū)、漢中市西鄉(xiāng)縣、濮陽(yáng)市南樂縣、南京市建鄴區(qū)、周口市太康縣、九江市柴桑區(qū)、鄂州市華容區(qū)
寧夏中衛(wèi)市沙坡頭區(qū)、廣西河池市都安瑤族自治縣、銅仁市思南縣、漢中市勉縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、保亭黎族苗族自治縣什玲、廣西柳州市柳南區(qū)
福州市晉安區(qū)、漢中市寧強(qiáng)縣、廣西貴港市港北區(qū)、江門市臺(tái)山市、蕪湖市弋江區(qū)、阿壩藏族羌族自治州汶川縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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