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延安市延川縣、江門市開平市、鶴壁市淇縣、澄邁縣福山鎮(zhèn)、南充市蓬安縣、普洱市景東彝族自治縣
廣西欽州市欽南區(qū)、黃南澤庫縣、忻州市岢嵐縣、溫州市龍灣區(qū)、菏澤市成武縣、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、隴南市兩當(dāng)縣、攀枝花市米易縣、銅陵市義安區(qū)
海西蒙古族天峻縣、周口市川匯區(qū)、自貢市榮縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市磴口縣、黃岡市黃州區(qū)、撫州市資溪縣、紅河彌勒市、鐵嶺市清河區(qū)、寧夏吳忠市紅寺堡區(qū)、株洲市淥口區(qū)
上海市閔行區(qū)、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)、朔州市懷仁市、成都市簡陽市、綿陽市鹽亭縣、哈爾濱市平房區(qū)
朔州市山陰縣、渭南市合陽縣、雙鴨山市四方臺(tái)區(qū)、重慶市萬州區(qū)、瀘州市江陽區(qū)、廣西桂林市荔浦市、怒江傈僳族自治州瀘水市、十堰市鄖陽區(qū)、酒泉市肅北蒙古族自治縣、淮南市謝家集區(qū)
鹽城市大豐區(qū)、朔州市右玉縣、涼山木里藏族自治縣、本溪市平山區(qū)、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)、廣西崇左市天等縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、儋州市排浦鎮(zhèn)、合肥市肥西縣、阜陽市潁泉區(qū)
廣西桂林市秀峰區(qū)、溫州市文成縣、河源市和平縣、六安市霍邱縣、畢節(jié)市織金縣、呂梁市交城縣、哈爾濱市道外區(qū)、文昌市東路鎮(zhèn)、清遠(yuǎn)市連南瑤族自治縣、長沙市寧鄉(xiāng)市
定安縣雷鳴鎮(zhèn)、甘南碌曲縣、重慶市秀山縣、泉州市德化縣、天水市清水縣、臨汾市翼城縣、松原市寧江區(qū)、廣西南寧市上林縣
海東市民和回族土族自治縣、廣西梧州市長洲區(qū)、長沙市長沙縣、瓊海市陽江鎮(zhèn)、三沙市南沙區(qū)、大慶市紅崗區(qū)
哈爾濱市賓縣、荊州市沙市區(qū)、滁州市南譙區(qū)、郴州市臨武縣、吉安市萬安縣、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗、煙臺(tái)市龍口市、福州市平潭縣、吉林市蛟河市、常德市桃源縣
漳州市龍海區(qū)、?？谑忻捞m區(qū)、牡丹江市西安區(qū)、渭南市臨渭區(qū)、撫州市金溪縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、六安市葉集區(qū)、梅州市梅縣區(qū)、汕頭市龍湖區(qū)
溫州市永嘉縣、忻州市神池縣、大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、?？谑行阌^(qū)、鐵嶺市調(diào)兵山市、德州市平原縣
遵義市紅花崗區(qū)、南陽市西峽縣、青島市城陽區(qū)、徐州市云龍區(qū)、宜昌市夷陵區(qū)、青島市市南區(qū)
杭州市拱墅區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、廣西桂林市全州縣、日照市東港區(qū)、海西蒙古族茫崖市、酒泉市金塔縣
西雙版納景洪市、黃石市黃石港區(qū)、咸寧市通山縣、葫蘆島市連山區(qū)、大同市陽高縣、大同市天鎮(zhèn)縣、滁州市南譙區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)
海北剛察縣、三明市三元區(qū)、延邊延吉市、舟山市岱山縣、黔東南錦屏縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、漳州市東山縣
北京市懷柔區(qū)、儋州市中和鎮(zhèn)、濟(jì)南市商河縣、廣西崇左市扶綏縣、岳陽市君山區(qū)、襄陽市老河口市、成都市簡陽市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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