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煙臺(tái)市棲霞市、合肥市蜀山區(qū)、安慶市大觀區(qū)、駐馬店市遂平縣、延安市志丹縣、東營市東營區(qū)、蘭州市城關(guān)區(qū)、大理巍山彝族回族自治縣、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)
達(dá)州市通川區(qū)、重慶市綦江區(qū)、信陽市光山縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)、商丘市民權(quán)縣
忻州市神池縣、黔西南貞豐縣、長沙市長沙縣、臨滄市鳳慶縣、咸陽市長武縣
盤錦市雙臺(tái)子區(qū)、大理彌渡縣、儋州市王五鎮(zhèn)、上海市崇明區(qū)、朔州市應(yīng)縣、三明市寧化縣
肇慶市端州區(qū)、廣西桂林市疊彩區(qū)、江門市蓬江區(qū)、東方市板橋鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣九所鎮(zhèn)、天水市甘谷縣、長沙市岳麓區(qū)
安康市白河縣、甘孜白玉縣、儋州市那大鎮(zhèn)、十堰市鄖西縣、汕頭市濠江區(qū)、阜陽市潁上縣、德宏傣族景頗族自治州隴川縣
東莞市塘廈鎮(zhèn)、酒泉市敦煌市、九江市濂溪區(qū)、湘西州保靖縣、天水市清水縣、信陽市新縣、新余市渝水區(qū)、重慶市璧山區(qū)
棗莊市市中區(qū)、東莞市麻涌鎮(zhèn)、大慶市龍鳳區(qū)、濰坊市寒亭區(qū)、臺(tái)州市溫嶺市
廣西北海市銀海區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、東營市東營區(qū)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、大同市天鎮(zhèn)縣、宜昌市夷陵區(qū)、佳木斯市郊區(qū)
攀枝花市西區(qū)、北京市石景山區(qū)、齊齊哈爾市克山縣、紅河河口瑤族自治縣、吉安市峽江縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、衢州市衢江區(qū)
鄭州市中原區(qū)、徐州市邳州市、德宏傣族景頗族自治州芒市、寶雞市鳳縣、泰安市寧陽縣、沈陽市新民市、樂山市沐川縣、蚌埠市龍子湖區(qū)、宜賓市興文縣
廣西桂林市荔浦市、蘭州市西固區(qū)、安陽市林州市、德陽市旌陽區(qū)、東莞市南城街道
阿壩藏族羌族自治州理縣、濮陽市范縣、杭州市臨安區(qū)、濟(jì)南市歷城區(qū)、盤錦市興隆臺(tái)區(qū)、漳州市龍海區(qū)、長春市德惠市、漳州市南靖縣、咸寧市赤壁市
咸陽市涇陽縣、荊門市沙洋縣、寧夏吳忠市同心縣、忻州市忻府區(qū)、黃石市下陸區(qū)、梅州市大埔縣、煙臺(tái)市萊陽市、宿州市蕭縣
鞍山市鐵東區(qū)、淄博市沂源縣、株洲市炎陵縣、曲靖市陸良縣、臨汾市洪洞縣、許昌市襄城縣、杭州市臨安區(qū)、延邊安圖縣、文山富寧縣、瀘州市江陽區(qū)
伊春市鐵力市、廣安市前鋒區(qū)、安陽市湯陰縣、濰坊市濰城區(qū)、商丘市寧陵縣
泉州市永春縣、銅仁市萬山區(qū)、昆明市呈貢區(qū)、文昌市錦山鎮(zhèn)、宿州市靈璧縣、阜陽市潁東區(qū)、邵陽市隆回縣、常州市武進(jìn)區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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