軟銀與OpenAI的千億美元合資項目融資或遇阻
5月12日，據(jù)媒體報道，軟銀集團與OpenAI的“星際之門”（Stargate）AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃面臨嚴重融資阻礙。
今年1月，軟銀創(chuàng)始人孫正義與OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman宣布 “星際之門” 計劃，承諾 “立即” 部署1000億美元，并隨時間推移將投資規(guī)模擴大至約5000億美元。三個多月過去，軟銀未制定項目融資模板，也未與銀行、私募股權(quán)投資者和資產(chǎn)管理公司進行詳細討論。軟銀年初與瑞穗、摩根大通等數(shù)十家貸款機構(gòu)和另類資產(chǎn)管理公司的初步會談沒有達成任何交易。
AI智能體平臺Manus開放注冊，用戶每天可免費執(zhí)行一項任務(wù)
5月12日，國產(chǎn)AI智能體平臺Manus宣布開放注冊，所有人均可使用，注冊用戶將一次性獲得1000積分獎勵。同時，所有用戶每天將獲得300免費每日任務(wù)積分，當日有效，不會結(jié)轉(zhuǎn)。平臺還支持多種付費訂閱計劃（每月19美元、39美元或199美元），提供更多訪問權(quán)限、額外功能和優(yōu)先服務(wù)。
華為與優(yōu)必選簽署全面合作協(xié)議
5月12日，華為與優(yōu)必選科技在深圳正式簽署全面合作協(xié)議。雙方將圍繞具身智能和人形機器人領(lǐng)域，在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、場景應用及產(chǎn)業(yè)體系等開展創(chuàng)新合作。
協(xié)議約定，雙方將通過發(fā)揮華為昇騰、鯤鵬、華為云及大模型等能力與華為在研發(fā)、生產(chǎn)供應等經(jīng)驗，結(jié)合優(yōu)必選全棧式人形機器人技術(shù)，推動人形機器人從實驗室創(chuàng)新向工業(yè)、家庭等場景的效率提升和落地復制。
華為將依托全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施能力，支持優(yōu)必選建設(shè)具身智能創(chuàng)新中心，并基于場景打造“人形機器人+智慧工廠”聯(lián)合示范方案，開發(fā)家庭服務(wù)人形機器人（包含雙足和輪式人形機器人）等方面展開合作。
地平線等入股輔助駕駛系統(tǒng)研發(fā)商易航智能
天眼查App顯示，5月12日，北京易航遠智科技有限公司發(fā)生工商變更，新增北京地平線信息技術(shù)有限公司、德清金投鼎清股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、德清縣產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金有限公司為股東，同時，注冊資本由約181.3萬人民幣增至約206.7萬人民幣。
北京易航遠智科技有限公司成立于2015年8月，法定代表人為岳鵬宇，經(jīng)營范圍為銷售汽車、汽車配件、機械設(shè)備等，現(xiàn)由陳禹行、杭州經(jīng)天緯地投資合伙企業(yè)（有限合伙）、北京車和家信息技術(shù)有限公司等及上述新增股東共同持股。
自變量機器人完成數(shù)億元A輪融資，美團戰(zhàn)投領(lǐng)投
5月12日，具身智能公司自變量機器人宣布，已完成數(shù)億元A輪融資，由美團戰(zhàn)投領(lǐng)投、美團龍珠跟投。本輪融資將用于持續(xù)加速全自研端到端通用具身智能大模型與機器人本體的同步迭代，以及未來多個應用場景的智慧化方案合作和落地。
北京利爾：擬2億元投資國產(chǎn)AI芯片公司上海陣量
5月12日電，北京利爾公告稱，公司以2億元認購上海陣量智能科技6919萬元新增注冊資本，董事長趙偉以5000萬元認購1730萬元新增注冊資本。增資完成后，公司和趙偉分別持有上海陣量11.43%和2.86%的股權(quán)。
上海陣量智能科技有限公司成立于2020年，是商湯科技聯(lián)合三一集團、粵民投共同戰(zhàn)略投資的國產(chǎn)AI芯片公司，專注于人工智能推訓場景的GPGPU研發(fā)制造及智算基礎(chǔ)設(shè)施的國產(chǎn)化替代。上海陣量已量產(chǎn)兩代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年將按季度分批實現(xiàn)規(guī)?；桓丁?/p>
特斯拉申請人形機器人Optimus商標
天眼查財產(chǎn)線索信息顯示，近日，特斯拉有限公司申請注冊“TESLA OPTIMUS”商標，國際分類為服裝鞋帽、健身器材、廚房潔具，當前商標狀態(tài)均為等待實質(zhì)審查。
擎天柱（Optimus）是特斯拉開發(fā)的一款人形機器人，今年3月21日，埃隆·馬斯克發(fā)布視頻稱，特斯拉人形機器人擎天柱（Optimus）今年將進入試生產(chǎn)階段。特斯拉今年計劃生產(chǎn)5000臺擎天柱機器人，已訂購1萬至1.2萬臺組件，目標2026年達5萬臺。