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大興安嶺地區(qū)塔河縣、杭州市富陽區(qū)、伊春市嘉蔭縣、巴中市通江縣、漳州市龍文區(qū)、甘孜巴塘縣、哈爾濱市道里區(qū)、蕪湖市弋江區(qū)、平頂山市汝州市、泉州市德化縣
中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)、營口市站前區(qū)、陵水黎族自治縣文羅鎮(zhèn)、伊春市金林區(qū)、佳木斯市湯原縣、臨夏康樂縣、遂寧市蓬溪縣
臨夏康樂縣、齊齊哈爾市拜泉縣、龍巖市漳平市、榆林市府谷縣、懷化市麻陽苗族自治縣、金昌市金川區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、襄陽市襄州區(qū)、廣西貴港市港北區(qū)
黔東南三穗縣、濱州市鄒平市、株洲市炎陵縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、安慶市迎江區(qū)、濰坊市臨朐縣、東方市板橋鎮(zhèn)、南昌市新建區(qū)、定安縣嶺口鎮(zhèn)
鎮(zhèn)江市京口區(qū)、榆林市榆陽區(qū)、鶴崗市南山區(qū)、黃岡市黃州區(qū)、鄭州市鞏義市、宣城市寧國市
平頂山市魯山縣、安陽市湯陰縣、海西蒙古族格爾木市、上海市虹口區(qū)、江門市鶴山市、溫州市瑞安市、邵陽市北塔區(qū)
安慶市懷寧縣、七臺河市新興區(qū)、甘孜道孚縣、黔南福泉市、瓊海市龍江鎮(zhèn)、煙臺市海陽市、吉安市遂川縣、六安市裕安區(qū)、新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、衡陽市蒸湘區(qū)
黔東南丹寨縣、九江市彭澤縣、南陽市社旗縣、臨汾市隰縣、成都市都江堰市、佳木斯市湯原縣、鞍山市鐵西區(qū)、沈陽市渾南區(qū)
攀枝花市米易縣、達(dá)州市通川區(qū)、安康市白河縣、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、南昌市南昌縣、涼山金陽縣、昆明市宜良縣
蚌埠市淮上區(qū)、長沙市寧鄉(xiāng)市、定西市隴西縣、白山市臨江市、無錫市新吳區(qū)、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、定安縣富文鎮(zhèn)、安陽市安陽縣、泉州市金門縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)
澄邁縣仁興鎮(zhèn)、撫州市南城縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市商都縣、銅川市王益區(qū)、榆林市定邊縣
樂山市沙灣區(qū)、隴南市兩當(dāng)縣、黔西南貞豐縣、上饒市婺源縣、天津市濱海新區(qū)
杭州市蕭山區(qū)、巴中市平昌縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、樂東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、齊齊哈爾市建華區(qū)、涼山會東縣
巴中市平昌縣、恩施州鶴峰縣、定西市岷縣、鞍山市立山區(qū)、重慶市渝北區(qū)、龍巖市武平縣
忻州市神池縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、寧德市壽寧縣、廈門市湖里區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)
濟(jì)寧市曲阜市、晉中市和順縣、杭州市富陽區(qū)、臨汾市吉縣、黔南平塘縣、齊齊哈爾市訥河市
商丘市睢縣、安慶市望江縣、淮安市淮安區(qū)、江門市蓬江區(qū)、盤錦市興隆臺區(qū)、南平市武夷山市、金華市義烏市、南陽市桐柏縣、周口市西華縣、保山市隆陽區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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