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楚雄武定縣、福州市臺江區(qū)、廣西南寧市隆安縣、阿壩藏族羌族自治州茂縣、畢節(jié)市黔西市、淄博市臨淄區(qū)、福州市平潭縣、沈陽市渾南區(qū)、七臺河市茄子河區(qū)
馬鞍山市和縣、海北剛察縣、郴州市桂東縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、沈陽市法庫縣、濱州市鄒平市、資陽市雁江區(qū)、贛州市崇義縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)
廈門市思明區(qū)、許昌市鄢陵縣、衡陽市衡陽縣、營口市大石橋市、青島市萊西市、蘇州市相城區(qū)
忻州市岢嵐縣、荊門市東寶區(qū)、廣西桂林市臨桂區(qū)、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、泰安市東平縣
三明市大田縣、咸陽市禮泉縣、廈門市集美區(qū)、衢州市開化縣、廣西梧州市藤縣、南昌市青云譜區(qū)、遵義市仁懷市、大興安嶺地區(qū)呼瑪縣、阿壩藏族羌族自治州汶川縣
黔東南錦屏縣、儋州市排浦鎮(zhèn)、沈陽市遼中區(qū)、懷化市靖州苗族侗族自治縣、天津市河西區(qū)、南平市松溪縣、南京市溧水區(qū)
牡丹江市海林市、杭州市富陽區(qū)、安慶市懷寧縣、伊春市金林區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)
忻州市寧武縣、文昌市翁田鎮(zhèn)、咸寧市崇陽縣、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、蘭州市榆中縣、大理劍川縣、淮南市鳳臺縣、廣州市南沙區(qū)
文昌市東閣鎮(zhèn)、漳州市長泰區(qū)、重慶市奉節(jié)縣、安陽市龍安區(qū)、中山市橫欄鎮(zhèn)、三門峽市盧氏縣、新鄉(xiāng)市封丘縣、蚌埠市龍子湖區(qū)
佛山市禪城區(qū)、廣西百色市那坡縣、長治市沁縣、重慶市南川區(qū)、綿陽市梓潼縣、韶關(guān)市翁源縣、儋州市雅星鎮(zhèn)、銅仁市石阡縣
鶴崗市南山區(qū)、揭陽市惠來縣、北京市海淀區(qū)、梅州市大埔縣、運城市聞喜縣、榆林市榆陽區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)
德州市禹城市、寧德市周寧縣、天津市紅橋區(qū)、伊春市湯旺縣、海東市平安區(qū)、臨夏廣河縣、商丘市虞城縣
連云港市灌南縣、茂名市化州市、太原市小店區(qū)、開封市蘭考縣、遂寧市船山區(qū)、湘西州保靖縣、濰坊市安丘市
南充市營山縣、北京市豐臺區(qū)、白城市洮北區(qū)、淮安市淮陰區(qū)、瀘州市江陽區(qū)、瀘州市敘永縣、雞西市雞東縣、寧德市古田縣、黃南尖扎縣、中山市東區(qū)街道
酒泉市敦煌市、株洲市茶陵縣、遵義市湄潭縣、內(nèi)蒙古烏海市烏達區(qū)、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、深圳市龍華區(qū)、安慶市迎江區(qū)、阿壩藏族羌族自治州理縣、昌江黎族自治縣叉河鎮(zhèn)
黔南甕安縣、襄陽市老河口市、澄邁縣福山鎮(zhèn)、黔東南岑鞏縣、綏化市肇東市、洛陽市伊川縣、三門峽市湖濱區(qū)、嘉興市平湖市、黔南平塘縣、十堰市竹山縣
濟南市天橋區(qū)、廣西桂林市平樂縣、青島市市北區(qū)、永州市零陵區(qū)、三沙市西沙區(qū)、常州市天寧區(qū)、玉樹囊謙縣、郴州市汝城縣
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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