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大興安嶺地區(qū)漠河市、重慶市忠縣、廣州市花都區(qū)、寧夏吳忠市鹽池縣、內(nèi)江市資中縣、儋州市海頭鎮(zhèn)、太原市陽曲縣、莆田市涵江區(qū)、呂梁市交口縣、臨夏臨夏縣
嘉峪關(guān)市峪泉鎮(zhèn)、恩施州恩施市、三明市明溪縣、哈爾濱市巴彥縣、通化市東昌區(qū)、重慶市武隆區(qū)
金華市浦江縣、哈爾濱市巴彥縣、贛州市尋烏縣、臨汾市浮山縣、宿州市碭山縣、麗水市景寧畬族自治縣
內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、張掖市肅南裕固族自治縣、張掖市民樂縣、南昌市西湖區(qū)、阿壩藏族羌族自治州阿壩縣、十堰市房縣、隴南市禮縣、黑河市五大連池市、鹽城市阜寧縣、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市
安康市漢陰縣、紹興市上虞區(qū)、南平市政和縣、常州市天寧區(qū)、遼陽市白塔區(qū)、綿陽市平武縣
寧夏銀川市賀蘭縣、宜春市靖安縣、鄭州市新密市、煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市、錦州市凌河區(qū)、咸寧市通城縣、文昌市鋪前鎮(zhèn)、合肥市廬江縣
駐馬店市泌陽縣、慶陽市寧縣、東莞市石排鎮(zhèn)、江門市鶴山市、廣西桂林市恭城瑤族自治縣、周口市項(xiàng)城市、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、三亞市海棠區(qū)、撫州市黎川縣
東莞市道滘鎮(zhèn)、臨高縣加來鎮(zhèn)、渭南市臨渭區(qū)、楚雄南華縣、本溪市南芬區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、瓊海市萬泉鎮(zhèn)
本溪市桓仁滿族自治縣、海西蒙古族烏蘭縣、北京市懷柔區(qū)、大慶市讓胡路區(qū)、聊城市東阿縣、韶關(guān)市樂昌市、巴中市通江縣、臨汾市浮山縣、鶴崗市興山區(qū)
昭通市彝良縣、葫蘆島市綏中縣、東方市八所鎮(zhèn)、潮州市湘橋區(qū)、昭通市威信縣
長(zhǎng)治市沁縣、儋州市木棠鎮(zhèn)、玉溪市新平彝族傣族自治縣、德陽市羅江區(qū)、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、荊州市江陵縣、深圳市南山區(qū)
金昌市金川區(qū)、文昌市錦山鎮(zhèn)、泰安市泰山區(qū)、孝感市云夢(mèng)縣、黑河市愛輝區(qū)、文山文山市、衢州市江山市、玉樹治多縣、玉樹玉樹市
綿陽市江油市、許昌市魏都區(qū)、資陽市樂至縣、常州市溧陽市、牡丹江市陽明區(qū)、安慶市望江縣、吉林市船營(yíng)區(qū)、重慶市合川區(qū)、鶴崗市興安區(qū)
黔南甕安縣、蕪湖市弋江區(qū)、文山丘北縣、贛州市石城縣、屯昌縣新興鎮(zhèn)
大慶市讓胡路區(qū)、甘孜得榮縣、三沙市南沙區(qū)、江門市鶴山市、無錫市宜興市、重慶市沙坪壩區(qū)、菏澤市東明縣
呂梁市石樓縣、撫州市宜黃縣、泉州市德化縣、宿遷市泗洪縣、無錫市錫山區(qū)、紅河綠春縣、宿州市靈璧縣、上海市松江區(qū)、遵義市匯川區(qū)
安慶市大觀區(qū)、阜陽市潁州區(qū)、韶關(guān)市湞江區(qū)、金昌市金川區(qū)、廣元市昭化區(qū)、廣西河池市都安瑤族自治縣、屯昌縣西昌鎮(zhèn)、十堰市房縣、東莞市寮步鎮(zhèn)、廣西貴港市港北區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝,性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片,主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng),首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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