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咸陽市秦都區(qū)、黔東南榕江縣、寶雞市鳳翔區(qū)、濟寧市汶上縣、資陽市安岳縣、隴南市康縣、撫州市宜黃縣、吉安市永豐縣
本溪市溪湖區(qū)、張家界市永定區(qū)、哈爾濱市道外區(qū)、榆林市榆陽區(qū)、寧夏吳忠市利通區(qū)、寧德市柘榮縣
晉城市沁水縣、南昌市安義縣、青島市市北區(qū)、漯河市舞陽縣、北京市大興區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣、撫州市臨川區(qū)
咸陽市秦都區(qū)、西安市閻良區(qū)、舟山市岱山縣、葫蘆島市綏中縣、遵義市習(xí)水縣、榆林市橫山區(qū)、太原市清徐縣、廣西玉林市玉州區(qū)、六安市裕安區(qū)、廣州市越秀區(qū)
東莞市厚街鎮(zhèn)、綏化市望奎縣、佛山市順德區(qū)、焦作市武陟縣、荊門市掇刀區(qū)、南陽市淅川縣、南京市浦口區(qū)、煙臺市萊州市、撫州市資溪縣
宿遷市泗陽縣、文昌市龍樓鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣鶯歌海鎮(zhèn)、廣西桂林市資源縣、廣西百色市凌云縣
內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、畢節(jié)市黔西市、葫蘆島市龍港區(qū)、長沙市雨花區(qū)、臨滄市云縣、溫州市樂清市、廣西河池市鳳山縣、哈爾濱市方正縣
岳陽市平江縣、曲靖市陸良縣、撫州市臨川區(qū)、惠州市博羅縣、陵水黎族自治縣黎安鎮(zhèn)、延安市甘泉縣
溫州市鹿城區(qū)、文昌市昌灑鎮(zhèn)、廣西貴港市港南區(qū)、三亞市崖州區(qū)、宜昌市猇亭區(qū)、新余市渝水區(qū)、廣西賀州市富川瑤族自治縣、曲靖市羅平縣
益陽市資陽區(qū)、廣西桂林市靈川縣、廣安市岳池縣、黔南羅甸縣、漢中市留壩縣、湖州市安吉縣、內(nèi)蒙古通遼市庫倫旗、濰坊市高密市、齊齊哈爾市拜泉縣
麗水市青田縣、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、洛陽市汝陽縣、張掖市山丹縣、珠海市金灣區(qū)、鹽城市鹽都區(qū)
周口市項城市、天津市寧河區(qū)、澄邁縣瑞溪鎮(zhèn)、重慶市涪陵區(qū)、酒泉市玉門市、洛陽市澗西區(qū)、昆明市呈貢區(qū)、西安市藍田縣、新鄉(xiāng)市牧野區(qū)、淄博市高青縣
銅川市王益區(qū)、大理彌渡縣、恩施州建始縣、晉城市陵川縣、臨沂市蒙陰縣、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)、丹東市振興區(qū)、六盤水市水城區(qū)
松原市寧江區(qū)、遂寧市安居區(qū)、咸陽市渭城區(qū)、自貢市榮縣、黔東南施秉縣、澄邁縣加樂鎮(zhèn)、馬鞍山市當(dāng)涂縣
內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、萬寧市萬城鎮(zhèn)、安康市漢陰縣、永州市道縣、直轄縣天門市、大同市廣靈縣、岳陽市湘陰縣、南陽市西峽縣、廣西來賓市興賓區(qū)、溫州市蒼南縣
瓊海市大路鎮(zhèn)、聊城市東阿縣、重慶市大渡口區(qū)、濟南市槐蔭區(qū)、中山市港口鎮(zhèn)、襄陽市南漳縣、懷化市鶴城區(qū)、新鄉(xiāng)市長垣市、韶關(guān)市翁源縣
寧德市周寧縣、寧德市屏南縣、呂梁市石樓縣、南京市溧水區(qū)、阜陽市潁上縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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