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中山市中山港街道、鶴崗市蘿北縣、廣西柳州市融水苗族自治縣、大理南澗彝族自治縣、遂寧市射洪市
白沙黎族自治縣金波鄉(xiāng)、陽(yáng)泉市礦區(qū)、昆明市嵩明縣、阜新市細(xì)河區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克旗
南通市如東縣、蕪湖市灣沚區(qū)、廈門市翔安區(qū)、撫順市順城區(qū)、洛陽(yáng)市欒川縣、溫州市蒼南縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、廣西玉林市博白縣
漢中市洋縣、麗水市遂昌縣、荊州市沙市區(qū)、張掖市山丹縣、廣西欽州市欽北區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、牡丹江市綏芬河市、德州市慶云縣
洛陽(yáng)市宜陽(yáng)縣、天水市張家川回族自治縣、昆明市呈貢區(qū)、長(zhǎng)治市黎城縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市達(dá)拉特旗、懷化市會(huì)同縣
內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、贛州市石城縣、南平市邵武市、麗水市云和縣、保山市騰沖市、廣西柳州市融安縣、珠海市金灣區(qū)
湘西州保靖縣、鎮(zhèn)江市句容市、鹽城市射陽(yáng)縣、黔東南榕江縣、德陽(yáng)市廣漢市、湛江市吳川市
東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、滁州市天長(zhǎng)市、四平市公主嶺市、安康市旬陽(yáng)市、丹東市鳳城市、駐馬店市驛城區(qū)、曲靖市沾益區(qū)、廣西崇左市憑祥市、撫州市黎川縣
平?jīng)鍪袥艽h、青島市即墨區(qū)、阜陽(yáng)市臨泉縣、吉林市舒蘭市、安慶市懷寧縣、樂(lè)山市峨眉山市、福州市福清市、德州市臨邑縣、中山市大涌鎮(zhèn)、安順市普定縣
梅州市大埔縣、廣西梧州市蒙山縣、甘孜甘孜縣、大連市中山區(qū)、汕頭市澄海區(qū)、廣西貴港市平南縣、自貢市沿灘區(qū)
黃南同仁市、寶雞市金臺(tái)區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、牡丹江市西安區(qū)、濰坊市高密市、德陽(yáng)市什邡市、瀘州市江陽(yáng)區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗
廣州市天河區(qū)、十堰市張灣區(qū)、慶陽(yáng)市西峰區(qū)、德陽(yáng)市綿竹市、重慶市秀山縣、洛陽(yáng)市汝陽(yáng)縣、普洱市景谷傣族彝族自治縣
亳州市渦陽(yáng)縣、臺(tái)州市路橋區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、黔南福泉市、紹興市越城區(qū)、西寧市湟中區(qū)、忻州市定襄縣、東莞市莞城街道、濰坊市青州市、吉林市舒蘭市
河源市龍川縣、通化市柳河縣、南陽(yáng)市新野縣、大慶市薩爾圖區(qū)、大連市莊河市
儋州市東成鎮(zhèn)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、南平市武夷山市、阿壩藏族羌族自治州壤塘縣、贛州市石城縣
聊城市臨清市、臺(tái)州市溫嶺市、湘西州龍山縣、延邊琿春市、臨汾市浮山縣、濰坊市青州市、平?jīng)鍪腥A亭縣
重慶市榮昌區(qū)、酒泉市敦煌市、中山市阜沙鎮(zhèn)、周口市扶溝縣、孝感市應(yīng)城市、安康市鎮(zhèn)坪縣、廣西欽州市靈山縣、無(wú)錫市新吳區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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