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瀘州市龍馬潭區(qū)、洛陽市新安縣、云浮市云城區(qū)、寧夏固原市彭陽縣、廣安市廣安區(qū)、安康市石泉縣
怒江傈僳族自治州福貢縣、蘇州市太倉市、錦州市古塔區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市固陽縣、寧夏吳忠市鹽池縣、六安市葉集區(qū)
九江市武寧縣、清遠(yuǎn)市清新區(qū)、昆明市富民縣、遂寧市船山區(qū)、安順市平壩區(qū)
寶雞市扶風(fēng)縣、甘孜巴塘縣、濟(jì)寧市汶上縣、廣元市利州區(qū)、溫州市龍灣區(qū)、天水市秦州區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、大慶市林甸縣、德州市陵城區(qū)、北京市大興區(qū)
樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、寧波市鎮(zhèn)海區(qū)、贛州市大余縣、伊春市豐林縣、臨滄市滄源佤族自治縣、寶雞市千陽縣、岳陽市君山區(qū)、葫蘆島市南票區(qū)、臨汾市安澤縣、雞西市滴道區(qū)
商丘市睢縣、遼源市西安區(qū)、延邊汪清縣、湘西州花垣縣、潮州市湘橋區(qū)、三門峽市湖濱區(qū)
黃山市休寧縣、綏化市肇東市、懷化市會同縣、巴中市平昌縣、無錫市宜興市、攀枝花市仁和區(qū)、昭通市綏江縣
泰安市東平縣、洛陽市欒川縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市商都縣、廣西玉林市北流市、涼山金陽縣、陽泉市平定縣
合肥市廬陽區(qū)、清遠(yuǎn)市連南瑤族自治縣、寧夏銀川市西夏區(qū)、甘孜色達(dá)縣、西安市藍(lán)田縣、寶雞市麟游縣、儋州市蘭洋鎮(zhèn)、樂山市峨邊彝族自治縣、鶴崗市興安區(qū)、寶雞市陳倉區(qū)
陵水黎族自治縣黎安鎮(zhèn)、伊春市南岔縣、涼山昭覺縣、內(nèi)蒙古赤峰市巴林左旗、海北剛察縣、陵水黎族自治縣文羅鎮(zhèn)
遂寧市安居區(qū)、錦州市北鎮(zhèn)市、長治市潞城區(qū)、濟(jì)南市長清區(qū)、九江市武寧縣
五指山市水滿、咸陽市長武縣、牡丹江市海林市、麗江市華坪縣、重慶市萬州區(qū)、佛山市順德區(qū)
昆明市嵩明縣、蘇州市虎丘區(qū)、屯昌縣南坤鎮(zhèn)、直轄縣潛江市、濟(jì)寧市微山縣
南京市秦淮區(qū)、南京市溧水區(qū)、廣西桂林市全州縣、文山丘北縣、晉中市左權(quán)縣、邵陽市新邵縣、大慶市林甸縣、漯河市臨潁縣
銅仁市碧江區(qū)、玉溪市易門縣、廣西百色市德?？h、德州市禹城市、平頂山市葉縣、溫州市鹿城區(qū)、蘇州市昆山市、七臺河市桃山區(qū)
臨汾市洪洞縣、嘉興市海鹽縣、南陽市鄧州市、鶴崗市向陽區(qū)、運(yùn)城市絳縣、儋州市大成鎮(zhèn)、梅州市大埔縣、舟山市岱山縣
朝陽市龍城區(qū)、四平市鐵西區(qū)、東莞市謝崗鎮(zhèn)、寧夏吳忠市鹽池縣、哈爾濱市呼蘭區(qū)、南充市蓬安縣、運(yùn)城市河津市、葫蘆島市興城市、杭州市建德市、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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