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襄陽(yáng)市宜城市、甘南夏河縣、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、懷化市靖州苗族侗族自治縣、甘孜瀘定縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗
直轄縣仙桃市、巴中市恩陽(yáng)區(qū)、白山市江源區(qū)、宣城市郎溪縣、連云港市東海縣、鹽城市射陽(yáng)縣、泰州市海陵區(qū)、廣西賀州市八步區(qū)、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣
萍鄉(xiāng)市蓮花縣、玉溪市峨山彝族自治縣、榆林市定邊縣、果洛久治縣、韶關(guān)市乳源瑤族自治縣
漳州市薌城區(qū)、岳陽(yáng)市華容縣、岳陽(yáng)市岳陽(yáng)縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗、沈陽(yáng)市法庫(kù)縣、渭南市富平縣、七臺(tái)河市茄子河區(qū)
朝陽(yáng)市凌源市、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、南平市松溪縣、定西市通渭縣、遼陽(yáng)市燈塔市、重慶市潼南區(qū)
黔西南興義市、陵水黎族自治縣文羅鎮(zhèn)、榆林市米脂縣、西寧市湟源縣、涼山金陽(yáng)縣、貴陽(yáng)市花溪區(qū)、吉安市峽江縣、蘇州市虎丘區(qū)
三明市沙縣區(qū)、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)、南充市蓬安縣、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、龍巖市新羅區(qū)、三亞市海棠區(qū)、溫州市文成縣、南平市建甌市、馬鞍山市和縣
滁州市明光市、雅安市滎經(jīng)縣、棗莊市市中區(qū)、濟(jì)寧市泗水縣、株洲市淥口區(qū)、商丘市梁園區(qū)
湛江市吳川市、韶關(guān)市仁化縣、晉中市平遙縣、宿遷市沭陽(yáng)縣、常德市武陵區(qū)、駐馬店市泌陽(yáng)縣、成都市青羊區(qū)、肇慶市封開(kāi)縣
怒江傈僳族自治州福貢縣、自貢市自流井區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、大同市左云縣
焦作市武陟縣、沈陽(yáng)市遼中區(qū)、廣西桂林市象山區(qū)、雙鴨山市嶺東區(qū)、杭州市富陽(yáng)區(qū)、湘潭市韶山市
吉林市樺甸市、廣西防城港市上思縣、宿州市蕭縣、果洛甘德縣、北京市豐臺(tái)區(qū)、呂梁市興縣、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、湘潭市岳塘區(qū)、長(zhǎng)治市沁縣
廣元市青川縣、銅仁市德江縣、東莞市大嶺山鎮(zhèn)、甘孜九龍縣、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)
德州市慶云縣、新鄉(xiāng)市鳳泉區(qū)、黔東南岑鞏縣、湘潭市韶山市、南京市鼓樓區(qū)、廣西百色市隆林各族自治縣
渭南市富平縣、廣州市海珠區(qū)、宜賓市屏山縣、蘭州市西固區(qū)、上海市楊浦區(qū)、資陽(yáng)市樂(lè)至縣、三亞市天涯區(qū)、福州市閩清縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)
益陽(yáng)市沅江市、吉安市廬陵新區(qū)、昭通市綏江縣、隴南市宕昌縣、寶雞市麟游縣
汕尾市陸豐市、呂梁市孝義市、哈爾濱市延壽縣、重慶市巫山縣、廣安市廣安區(qū)、黔東南榕江縣、渭南市華州區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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