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安康市漢陰縣、紹興市上虞區(qū)、南平市政和縣、常州市天寧區(qū)、遼陽(yáng)市白塔區(qū)、綿陽(yáng)市平武縣
太原市萬(wàn)柏林區(qū)、濱州市濱城區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟扎賚特旗、隴南市兩當(dāng)縣、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)
臨汾市洪洞縣、孝感市孝昌縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、長(zhǎng)春市農(nóng)安縣、周口市鄲城縣、四平市伊通滿族自治縣
衡陽(yáng)市蒸湘區(qū)、臨夏和政縣、遵義市紅花崗區(qū)、襄陽(yáng)市襄州區(qū)、齊齊哈爾市泰來(lái)縣、洛陽(yáng)市西工區(qū)
黃岡市黃梅縣、延邊圖們市、安陽(yáng)市安陽(yáng)縣、撫順市清原滿族自治縣、安陽(yáng)市殷都區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、海南共和縣、廣西玉林市容縣、新余市分宜縣
成都市崇州市、屯昌縣烏坡鎮(zhèn)、忻州市代縣、濟(jì)南市鋼城區(qū)、宜賓市翠屏區(qū)、龍巖市連城縣
上海市黃浦區(qū)、漯河市源匯區(qū)、西安市高陵區(qū)、重慶市梁平區(qū)、安康市紫陽(yáng)縣、天津市西青區(qū)、海西蒙古族格爾木市、廣西河池市東蘭縣
廣西桂林市疊彩區(qū)、濟(jì)寧市魚(yú)臺(tái)縣、溫州市龍港市、東莞市沙田鎮(zhèn)、北京市平谷區(qū)、太原市萬(wàn)柏林區(qū)、廣西梧州市蒙山縣、黔東南施秉縣、榆林市橫山區(qū)
鞍山市臺(tái)安縣、廣州市黃埔區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、天津市河西區(qū)、懷化市洪江市、廣州市從化區(qū)、福州市臺(tái)江區(qū)、吉安市萬(wàn)安縣、益陽(yáng)市資陽(yáng)區(qū)
泉州市永春縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、六盤(pán)水市盤(pán)州市、安康市紫陽(yáng)縣、酒泉市瓜州縣、大連市普蘭店區(qū)、忻州市原平市
濟(jì)寧市任城區(qū)、蘇州市太倉(cāng)市、天津市薊州區(qū)、許昌市鄢陵縣、寧夏固原市隆德縣、新鄉(xiāng)市原陽(yáng)縣、南京市建鄴區(qū)
南京市棲霞區(qū)、長(zhǎng)春市二道區(qū)、廣西河池市鳳山縣、海東市化隆回族自治縣、清遠(yuǎn)市清城區(qū)、定安縣雷鳴鎮(zhèn)、樂(lè)山市金口河區(qū)、陽(yáng)江市江城區(qū)
商丘市虞城縣、陽(yáng)泉市礦區(qū)、楚雄姚安縣、臨夏廣河縣、鞍山市岫巖滿族自治縣、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市、瓊海市陽(yáng)江鎮(zhèn)
直轄縣神農(nóng)架林區(qū)、廣西桂林市永?？h、佳木斯市富錦市、濱州市惠民縣、綏化市望奎縣、寧夏固原市原州區(qū)、梅州市梅江區(qū)、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣
龍巖市上杭縣、通化市集安市、儋州市海頭鎮(zhèn)、甘孜白玉縣、忻州市保德縣、吉林市舒蘭市、文昌市東路鎮(zhèn)
東莞市寮步鎮(zhèn)、吉安市永豐縣、臺(tái)州市玉環(huán)市、清遠(yuǎn)市陽(yáng)山縣、巴中市恩陽(yáng)區(qū)
巴中市南江縣、韶關(guān)市新豐縣、重慶市合川區(qū)、寶雞市金臺(tái)區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)、紹興市柯橋區(qū)、亳州市蒙城縣
盤(pán)前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過(guò)社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬(wàn)-300萬(wàn)片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬(wàn)片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來(lái)自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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