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黃岡市浠水縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、樂山市沙灣區(qū)、紅河個舊市、定安縣新竹鎮(zhèn)、泉州市德化縣、許昌市鄢陵縣、天津市河北區(qū)
株洲市攸縣、銅陵市樅陽縣、澄邁縣金江鎮(zhèn)、東方市大田鎮(zhèn)、肇慶市鼎湖區(qū)、天津市薊州區(qū)
延邊敦化市、亳州市利辛縣、漯河市郾城區(qū)、九江市湖口縣、重慶市石柱土家族自治縣、鶴崗市興山區(qū)、萬寧市三更羅鎮(zhèn)、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、臨汾市永和縣、陵水黎族自治縣光坡鎮(zhèn)
晉城市城區(qū)、運城市永濟市、寧波市北侖區(qū)、四平市鐵西區(qū)、太原市小店區(qū)、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)
洛陽市欒川縣、中山市民眾鎮(zhèn)、中山市五桂山街道、長春市南關(guān)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)、濟寧市任城區(qū)
晉中市祁縣、銅仁市松桃苗族自治縣、臺州市路橋區(qū)、廣西南寧市隆安縣、安順市西秀區(qū)、泰州市海陵區(qū)、大理大理市
十堰市張灣區(qū)、蘭州市皋蘭縣、寶雞市鳳縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、宿遷市泗陽縣、內(nèi)江市隆昌市、臺州市黃巖區(qū)、滁州市明光市、常德市安鄉(xiāng)縣、煙臺市棲霞市
上饒市鄱陽縣、成都市雙流區(qū)、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、西安市藍(lán)田縣、恩施州咸豐縣
黔東南黎平縣、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗、嘉興市桐鄉(xiāng)市、淮南市大通區(qū)、漳州市詔安縣、九江市共青城市
上海市徐匯區(qū)、北京市門頭溝區(qū)、樂東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、常德市漢壽縣、中山市黃圃鎮(zhèn)、紅河彌勒市、麗水市景寧畬族自治縣、邵陽市雙清區(qū)
成都市大邑縣、東莞市沙田鎮(zhèn)、西寧市城中區(qū)、宜賓市筠連縣、阜陽市潁泉區(qū)、通化市集安市、青島市市北區(qū)、淮北市相山區(qū)、重慶市潼南區(qū)
荊州市石首市、遵義市赤水市、汕尾市陸河縣、晉中市介休市、眉山市彭山區(qū)
新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、孝感市漢川市、上海市普陀區(qū)、重慶市黔江區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗、昆明市晉寧區(qū)、昭通市魯?shù)榭h、肇慶市懷集縣
茂名市信宜市、成都市郫都區(qū)、廣安市廣安區(qū)、上海市靜安區(qū)、淮安市洪澤區(qū)、嘉興市平湖市、惠州市龍門縣、天津市和平區(qū)、鄭州市滎陽市
贛州市寧都縣、文昌市文教鎮(zhèn)、上海市寶山區(qū)、成都市溫江區(qū)、錦州市義縣、中山市南頭鎮(zhèn)
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德宏傣族景頗族自治州盈江縣、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、聊城市莘縣、阜陽市潁州區(qū)、涼山越西縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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