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直轄縣神農(nóng)架林區(qū)、廣西桂林市永福縣、佳木斯市富錦市、濱州市惠民縣、綏化市望奎縣、寧夏固原市原州區(qū)、梅州市梅江區(qū)、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣
黃山市黟縣、東莞市常平鎮(zhèn)、武漢市黃陂區(qū)、成都市龍泉驛區(qū)、合肥市巢湖市、廣西柳州市鹿寨縣、銅川市宜君縣
成都市金牛區(qū)、肇慶市高要區(qū)、安慶市大觀區(qū)、涼山金陽縣、延邊敦化市、德州市平原縣、徐州市銅山區(qū)、臨汾市浮山縣、重慶市黔江區(qū)
畢節(jié)市納雍縣、伊春市烏翠區(qū)、雞西市虎林市、蘭州市皋蘭縣、宜賓市敘州區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、銅川市印臺區(qū)、吉安市青原區(qū)、宿遷市宿城區(qū)、蕪湖市鳩江區(qū)、南昌市安義縣、廣西柳州市柳南區(qū)、達州市大竹縣、臨汾市浮山縣
濟南市萊蕪區(qū)、懷化市芷江侗族自治縣、合肥市肥東縣、撫州市崇仁縣、營口市站前區(qū)、定安縣雷鳴鎮(zhèn)、撫順市望花區(qū)、昆明市富民縣、南平市邵武市、鹽城市大豐區(qū)
安順市平壩區(qū)、廣西賀州市八步區(qū)、保山市龍陵縣、廣西百色市凌云縣、廣西貴港市桂平市、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗、儋州市那大鎮(zhèn)
眉山市彭山區(qū)、廣西百色市樂業(yè)縣、南昌市安義縣、成都市成華區(qū)、自貢市大安區(qū)、亳州市譙城區(qū)、金華市蘭溪市、文昌市昌灑鎮(zhèn)
大興安嶺地區(qū)漠河市、定西市渭源縣、婁底市冷水江市、湛江市廉江市、貴陽市修文縣、營口市蓋州市、周口市項城市、延邊延吉市
東營市墾利區(qū)、濟寧市梁山縣、長春市綠園區(qū)、慶陽市鎮(zhèn)原縣、邵陽市隆回縣
東方市感城鎮(zhèn)、黃山市徽州區(qū)、哈爾濱市松北區(qū)、荊州市沙市區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、寧波市北侖區(qū)、寧夏固原市西吉縣、牡丹江市西安區(qū)、惠州市惠東縣
寶雞市眉縣、青島市膠州市、信陽市浉河區(qū)、永州市江華瑤族自治縣、大慶市龍鳳區(qū)、鶴壁市淇濱區(qū)、湛江市徐聞縣、昭通市鹽津縣、長治市潞城區(qū)
普洱市西盟佤族自治縣、廣西桂林市雁山區(qū)、海西蒙古族茫崖市、邵陽市綏寧縣、三明市三元區(qū)、自貢市富順縣、東方市天安鄉(xiāng)、常德市石門縣、瓊海市嘉積鎮(zhèn)
忻州市保德縣、臨汾市堯都區(qū)、廣西防城港市港口區(qū)、北京市密云區(qū)、安康市旬陽市、中山市西區(qū)街道、臨沂市蘭山區(qū)、信陽市淮濱縣、吉安市峽江縣
荊州市江陵縣、駐馬店市泌陽縣、瓊海市萬泉鎮(zhèn)、臨滄市鎮(zhèn)康縣、舟山市普陀區(qū)、廣安市岳池縣、四平市伊通滿族自治縣、儋州市白馬井鎮(zhèn)、平?jīng)鍪徐o寧縣、上饒市萬年縣
延安市黃陵縣、延安市安塞區(qū)、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、韶關市仁化縣、上饒市信州區(qū)、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領域的里程碑事件，意味著小米 “技術立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術有限公司成為關鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關鍵拼圖。
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