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貴陽市云巖區(qū)、臨夏臨夏市、商丘市夏邑縣、宿州市埇橋區(qū)、揚州市寶應(yīng)縣
宜賓市長寧縣、黃岡市武穴市、舟山市岱山縣、周口市太康縣、淮安市洪澤區(qū)
儋州市雅星鎮(zhèn)、廣西南寧市江南區(qū)、遂寧市船山區(qū)、漳州市東山縣、廣西賀州市鐘山縣
阿壩藏族羌族自治州松潘縣、潮州市潮安區(qū)、茂名市信宜市、遵義市赤水市、蚌埠市龍子湖區(qū)
內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、銅川市王益區(qū)、萬寧市南橋鎮(zhèn)、黔東南凱里市、湖州市德清縣、咸陽市涇陽縣、黃岡市浠水縣、濰坊市昌樂縣
海北剛察縣、怒江傈僳族自治州瀘水市、成都市彭州市、襄陽市棗陽市、錦州市太和區(qū)、銅仁市碧江區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗、四平市公主嶺市、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼后旗、普洱市江城哈尼族彝族自治縣
茂名市化州市、儋州市大成鎮(zhèn)、萬寧市大茂鎮(zhèn)、萬寧市后安鎮(zhèn)、邵陽市邵東市、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、南陽市宛城區(qū)、鶴壁市山城區(qū)、天津市河北區(qū)
畢節(jié)市黔西市、松原市寧江區(qū)、周口市西華縣、鞍山市臺安縣、銅川市耀州區(qū)、恩施州建始縣、懷化市洪江市、宜春市豐城市、佳木斯市東風區(qū)、天水市麥積區(qū)
黃岡市黃州區(qū)、海南同德縣、郴州市蘇仙區(qū)、雅安市滎經(jīng)縣、樂山市五通橋區(qū)、廣西貴港市平南縣、金華市磐安縣
松原市扶余市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、滁州市天長市、贛州市贛縣區(qū)、鄭州市新鄭市、甘孜石渠縣、嘉興市秀洲區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)
襄陽市?？悼h、太原市婁煩縣、廣元市朝天區(qū)、大慶市紅崗區(qū)、臨夏永靖縣
內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、濟寧市鄒城市、成都市金牛區(qū)、長治市沁源縣、北京市昌平區(qū)、伊春市金林區(qū)、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣
漢中市西鄉(xiāng)縣、湘西州鳳凰縣、隴南市康縣、濮陽市濮陽縣、臨沂市河東區(qū)、長治市長子縣、邵陽市雙清區(qū)、泉州市石獅市
南陽市內(nèi)鄉(xiāng)縣、溫州市泰順縣、新鄉(xiāng)市長垣市、黔西南冊亨縣、泉州市鯉城區(qū)、韶關(guān)市曲江區(qū)
果洛達日縣、臨沂市沂南縣、潮州市湘橋區(qū)、晉城市澤州縣、菏澤市東明縣、?？谑忻捞m區(qū)、上饒市萬年縣
周口市川匯區(qū)、寧波市海曙區(qū)、無錫市宜興市、定西市漳縣、榆林市靖邊縣
鄭州市上街區(qū)、新鄉(xiāng)市原陽縣、金華市永康市、廣西貴港市覃塘區(qū)、清遠市清新區(qū)、安慶市大觀區(qū)、商丘市柘城縣、西寧市城北區(qū)、蚌埠市懷遠縣、鎮(zhèn)江市句容市
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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