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雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技

界面新聞記者 | 伍洋宇

界面新聞編輯 | 文姝琪

傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。

5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技

玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設計領域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。

小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務,初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片,首發(fā)搭載于小米5C。

澎湃S1定位中端手機芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構,大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設計。

不過,彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務奠定堅實基礎。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設計按下暫停鍵。

雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技

小米松果隨即邁入第二階段,轉戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。

雷軍去年曾表示,小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術。?

現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。

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