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商洛市柞水縣、廣安市前鋒區(qū)、贛州市大余縣、周口市鄲城縣、洛陽(yáng)市瀍河回族區(qū)、阿壩藏族羌族自治州松潘縣
萬(wàn)寧市山根鎮(zhèn)、廣州市荔灣區(qū)、達(dá)州市大竹縣、南京市建鄴區(qū)、三亞市海棠區(qū)、泰安市新泰市、雙鴨山市嶺東區(qū)、樂山市市中區(qū)、韶關(guān)市湞江區(qū)
泰安市寧陽(yáng)縣、廣西桂林市平樂縣、葫蘆島市南票區(qū)、紹興市諸暨市、衢州市柯城區(qū)、新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、哈爾濱市松北區(qū)、株洲市醴陵市、揭陽(yáng)市榕城區(qū)、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)
內(nèi)江市資中縣、廣西貴港市覃塘區(qū)、郴州市資興市、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、伊春市友好區(qū)
吉安市峽江縣、哈爾濱市呼蘭區(qū)、韶關(guān)市新豐縣、眉山市仁壽縣、隨州市隨縣、畢節(jié)市金沙縣、濱州市沾化區(qū)
延安市洛川縣、云浮市郁南縣、臨汾市曲沃縣、莆田市城廂區(qū)、荊州市石首市、濰坊市寒亭區(qū)、曲靖市沾益區(qū)
漢中市佛坪縣、焦作市武陟縣、瓊海市陽(yáng)江鎮(zhèn)、廣西桂林市雁山區(qū)、益陽(yáng)市桃江縣、德宏傣族景頗族自治州瑞麗市、安慶市大觀區(qū)、寧夏固原市彭陽(yáng)縣、福州市閩侯縣
蘭州市皋蘭縣、郴州市汝城縣、慶陽(yáng)市華池縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、六安市金安區(qū)、宣城市宣州區(qū)
延邊汪清縣、撫順市新?lián)釁^(qū)、合肥市肥東縣、東營(yíng)市河口區(qū)、宜賓市珙縣、阜新市新邱區(qū)、海東市民和回族土族自治縣
汕頭市濠江區(qū)、宜昌市宜都市、屯昌縣烏坡鎮(zhèn)、重慶市江津區(qū)、張掖市山丹縣
寧德市周寧縣、寧德市屏南縣、呂梁市石樓縣、南京市溧水區(qū)、阜陽(yáng)市潁上縣
大理大理市、宿遷市泗洪縣、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、煙臺(tái)市福山區(qū)、宿州市泗縣、綿陽(yáng)市梓潼縣、通化市柳河縣、周口市沈丘縣、寧德市周寧縣、樂東黎族自治縣九所鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古赤峰市松山區(qū)、煙臺(tái)市萊山區(qū)、廣州市海珠區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市托克托縣、贛州市贛縣區(qū)
濟(jì)南市平陰縣、西雙版納勐臘縣、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、臨高縣新盈鎮(zhèn)、臨汾市翼城縣、嘉興市海寧市
遵義市仁懷市、南京市江寧區(qū)、保山市昌寧縣、白山市臨江市、延邊龍井市、廣元市旺蒼縣、安陽(yáng)市文峰區(qū)
天津市津南區(qū)、沈陽(yáng)市遼中區(qū)、臨汾市鄉(xiāng)寧縣、儋州市白馬井鎮(zhèn)、湘潭市韶山市
黑河市愛輝區(qū)、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、昭通市巧家縣、合肥市長(zhǎng)豐縣、德陽(yáng)市廣漢市、遵義市正安縣、濟(jì)寧市微山縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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