界面新闻记者 | 宋佳楠

5月9日，据彭博社记者马克·古尔曼援引消息人士报道，苹果公司正在为其未来设备开发新的专用芯片，这些设备包括首款智能眼镜、更强大的Mac电脑以及AI服务器。这一举措标志着苹果进一步深化自研芯片战略，拓展其在智能硬件和AI领域的版图。

知情人士透露，苹果在为智能眼镜开发芯片方面已取得进展。该芯片基于Apple Watch所使用的芯片进行定制化设计，其功耗远低于iPhone、iPad和Mac等设备所用的处理器。为提升能效，该芯片移除了部分组件，同时还被设计用于控制计划用于眼镜的多个摄像头。

苹果计划在2026年底或2027年开始大规模生产该芯片。若研发顺利，这款智能眼镜产品可能将在未来两年内上市。与苹果其他产品一样，该芯片的生产将由台积电负责。多年来苹果一直致力于开发智能眼镜，目标是打造一种轻便、适合全天佩戴的消费类设备，从而与Meta的Ray-Ban智能眼镜竞争。

此外，苹果被曝还在开发用于AI服务器的芯片，这将是苹果首批专门用于该类产品的处理器。这些芯片可远程处理 “Apple Intelligence” 相关请求，并向用户设备传输信息。目前，苹果使用与高端Mac（包括M2 Ultra）相同的芯片来执行这些任务。

消息显示，苹果正在考虑多种不同类型的芯片，包括计算和图形核心数量是当前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍的版本。这些芯片将显著提升苹果AI服务的速度和能力，有望帮助该公司在AI领域追赶竞争对手。该项目预计在2027年完成。

自2020年开始用自研芯片取代英特尔处理器以来，苹果各大产品线都相继用上了自研芯片。除了上述智能眼镜和AI服务器芯片外，苹果还在为未来的Mac电脑开发新芯片。同时，苹果还在研究为AirPods和Apple Watch添加摄像头，并为配备摄像头的Apple Watch开发一款名为 “Nevis” 的芯片，为同样搭载摄像头的AirPods开发名为 “Glennie” 的组件。

苹果自研芯片的历史可追溯至2010年，当年推出的iPhone 4首次搭载了苹果自研的A4芯片。此后，苹果相继推出了A系列、M系列、S系列、H系列、W系列、T系列等芯片，广泛应用于iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods 等产品中。

从技术角度看，自研芯片可实现软硬件深度协同，优化产品性能与功耗。例如M系列芯片应用在Mac上，大幅提升了产品的运算速度与续航能力。而在商业层面，此举能降低对外部供应商的依赖，增强供应链自主性，以提升市场竞争力。