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遵義市習(xí)水縣、上饒市弋陽縣、徐州市銅山區(qū)、鄭州市新密市、衢州市龍游縣、眉山市仁壽縣、佳木斯市樺川縣
荊門市掇刀區(qū)、西雙版納勐?？h、廣州市番禺區(qū)、福州市鼓樓區(qū)、廣西崇左市江州區(qū)、撫順市望花區(qū)、曲靖市會澤縣、中山市南頭鎮(zhèn)、攀枝花市東區(qū)
佛山市順德區(qū)、大理永平縣、湘西州吉首市、鹽城市射陽縣、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)、保山市施甸縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市回民區(qū)、鄭州市管城回族區(qū)、駐馬店市平輿縣
懷化市鶴城區(qū)、湛江市赤坎區(qū)、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、衡陽市南岳區(qū)、涼山會理市
廣西來賓市合山市、運城市絳縣、隨州市廣水市、榆林市橫山區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、長春市南關(guān)區(qū)、保山市施甸縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)、沈陽市鐵西區(qū)、廈門市同安區(qū)
天津市北辰區(qū)、甘孜爐霍縣、安陽市殷都區(qū)、廣安市岳池縣、寶雞市鳳縣、上饒市信州區(qū)
郴州市永興縣、廣元市利州區(qū)、曲靖市師宗縣、宿遷市宿豫區(qū)、安慶市望江縣、襄陽市襄州區(qū)、甘南合作市、廣西百色市隆林各族自治縣、馬鞍山市含山縣
晉中市平遙縣、盤錦市雙臺子區(qū)、金華市婺城區(qū)、運城市萬榮縣、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、資陽市安岳縣
自貢市富順縣、南陽市內(nèi)鄉(xiāng)縣、懷化市會同縣、淄博市沂源縣、阿壩藏族羌族自治州黑水縣、信陽市平橋區(qū)
中山市神灣鎮(zhèn)、濟(jì)南市天橋區(qū)、滁州市全椒縣、本溪市溪湖區(qū)、攀枝花市西區(qū)、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、威海市文登區(qū)、濱州市沾化區(qū)、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)
衡陽市蒸湘區(qū)、重慶市涪陵區(qū)、昭通市彝良縣、泉州市晉江市、九江市修水縣
延安市宜川縣、臨夏康樂縣、撫順市望花區(qū)、大連市普蘭店區(qū)、宜昌市當(dāng)陽市、天津市北辰區(qū)、白山市臨江市、重慶市榮昌區(qū)、宜昌市伍家崗區(qū)、商丘市睢陽區(qū)
揚州市邗江區(qū)、中山市沙溪鎮(zhèn)、臨汾市安澤縣、菏澤市成武縣、紅河河口瑤族自治縣、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)、麗江市華坪縣
成都市金牛區(qū)、蘇州市太倉市、棗莊市薛城區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼前旗、湘西州吉首市、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、葫蘆島市龍港區(qū)、重慶市南岸區(qū)、徐州市賈汪區(qū)、臨高縣皇桐鎮(zhèn)
臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、贛州市于都縣、武漢市東西湖區(qū)、伊春市伊美區(qū)、海東市循化撒拉族自治縣、洛陽市宜陽縣、鶴崗市東山區(qū)、自貢市富順縣、榆林市橫山區(qū)、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)
海北剛察縣、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)、銅川市宜君縣、龍巖市連城縣、畢節(jié)市黔西市、南通市崇川區(qū)、黔東南黃平縣、濱州市惠民縣、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)
九江市修水縣、東莞市塘廈鎮(zhèn)、甘孜巴塘縣、中山市五桂山街道、新鄉(xiāng)市衛(wèi)輝市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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