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白城市洮南市、常州市武進(jìn)區(qū)、呂梁市交城縣、哈爾濱市尚志市、吉安市永豐縣、臨沂市沂水縣、南陽市鄧州市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市
金華市東陽市、五指山市水滿、定安縣嶺口鎮(zhèn)、貴陽市清鎮(zhèn)市、東莞市東城街道
朔州市山陰縣、哈爾濱市木蘭縣、三明市將樂縣、吉林市船營區(qū)、漯河市召陵區(qū)、四平市公主嶺市、泰州市海陵區(qū)、莆田市荔城區(qū)、平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)
惠州市惠東縣、宜春市袁州區(qū)、綏化市蘭西縣、金華市磐安縣、玉樹曲麻萊縣、黃南同仁市、金華市金東區(qū)、五指山市水滿
阿壩藏族羌族自治州金川縣、南充市蓬安縣、南充市順慶區(qū)、東莞市寮步鎮(zhèn)、紹興市新昌縣、呂梁市交城縣
濟(jì)南市濟(jì)陽區(qū)、貴陽市開陽縣、贛州市定南縣、樂山市犍為縣、商丘市虞城縣、屯昌縣西昌鎮(zhèn)、葫蘆島市綏中縣、哈爾濱市尚志市、延邊圖們市
東方市江邊鄉(xiāng)、涼山美姑縣、滁州市定遠(yuǎn)縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、杭州市上城區(qū)、焦作市山陽區(qū)、安康市平利縣、雞西市恒山區(qū)、內(nèi)江市隆昌市、銅川市印臺(tái)區(qū)
鹽城市鹽都區(qū)、南平市政和縣、宜昌市長陽土家族自治縣、商丘市睢陽區(qū)、廈門市湖里區(qū)
伊春市豐林縣、南陽市桐柏縣、沈陽市于洪區(qū)、嘉興市南湖區(qū)、阿壩藏族羌族自治州小金縣、寧夏固原市隆德縣、宣城市績溪縣、溫州市龍港市
寶雞市千陽縣、延邊龍井市、金昌市金川區(qū)、南陽市宛城區(qū)、寧德市屏南縣、廣西北海市海城區(qū)
宣城市宣州區(qū)、遵義市仁懷市、遼源市西安區(qū)、大同市廣靈縣、益陽市桃江縣、宜昌市興山縣、重慶市巴南區(qū)
晉城市沁水縣、南昌市安義縣、青島市市北區(qū)、漯河市舞陽縣、北京市大興區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣、撫州市臨川區(qū)
臺(tái)州市天臺(tái)縣、黔南三都水族自治縣、開封市尉氏縣、漯河市舞陽縣、綏化市北林區(qū)、雙鴨山市四方臺(tái)區(qū)、哈爾濱市尚志市、阿壩藏族羌族自治州理縣、德陽市中江縣
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、廣西崇左市天等縣、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、臨汾市侯馬市、廣安市武勝縣、通化市輝南縣、焦作市沁陽市、重慶市北碚區(qū)、東莞市橫瀝鎮(zhèn)
上海市黃浦區(qū)、廣西賀州市鐘山縣、益陽市沅江市、駐馬店市西平縣、池州市東至縣、南平市政和縣、昆明市盤龍區(qū)、呂梁市孝義市、開封市龍亭區(qū)
梅州市蕉嶺縣、廣西貴港市桂平市、通化市輝南縣、遵義市紅花崗區(qū)、?？谑行阌^(qū)、東方市板橋鎮(zhèn)、鄭州市中牟縣、恩施州鶴峰縣、蚌埠市禹會(huì)區(qū)、佛山市順德區(qū)
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市五原縣、酒泉市玉門市、哈爾濱市延壽縣、長沙市望城區(qū)、哈爾濱市道外區(qū)、黔南羅甸縣、上饒市玉山縣、南充市順慶區(qū)、涼山會(huì)理市、濟(jì)南市平陰縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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