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德州市慶云縣、新鄉(xiāng)市鳳泉區(qū)、黔東南岑鞏縣、湘潭市韶山市、南京市鼓樓區(qū)、廣西百色市隆林各族自治縣
福州市永泰縣、曲靖市會(huì)澤縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、綏化市明水縣、西安市蓮湖區(qū)、聊城市東昌府區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市滿洲里市、潮州市潮安區(qū)、大理彌渡縣
丹東市元寶區(qū)、揚(yáng)州市高郵市、玉樹治多縣、樂(lè)東黎族自治縣九所鎮(zhèn)、威海市乳山市
屯昌縣南呂鎮(zhèn)、黃石市陽(yáng)新縣、南陽(yáng)市桐柏縣、保山市騰沖市、溫州市鹿城區(qū)、濰坊市昌邑市、景德鎮(zhèn)市樂(lè)平市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市烏審旗
黑河市北安市、菏澤市巨野縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、湘潭市韶山市、廣州市南沙區(qū)、煙臺(tái)市福山區(qū)、宣城市寧國(guó)市、黃岡市浠水縣、定西市隴西縣、鄭州市滎陽(yáng)市
成都市雙流區(qū)、果洛班瑪縣、六安市舒城縣、甘南碌曲縣、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)、臨高縣加來(lái)鎮(zhèn)、朔州市懷仁市、朝陽(yáng)市雙塔區(qū)、九江市武寧縣
郴州市安仁縣、廣西河池市鳳山縣、臨汾市大寧縣、信陽(yáng)市息縣、徐州市賈汪區(qū)、榆林市佳縣、濮陽(yáng)市南樂(lè)縣、臨汾市隰縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市牙克石市、淮安市漣水縣
西寧市城東區(qū)、黔東南天柱縣、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、瀘州市合江縣、麗江市古城區(qū)
寧夏銀川市金鳳區(qū)、駐馬店市驛城區(qū)、錦州市凌河區(qū)、濟(jì)南市平陰縣、青島市市南區(qū)、昆明市宜良縣
青島市黃島區(qū)、武漢市青山區(qū)、鶴壁市鶴山區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、邵陽(yáng)市武岡市、泰州市海陵區(qū)
日照市嵐山區(qū)、昆明市嵩明縣、天津市和平區(qū)、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、榆林市定邊縣、普洱市西盟佤族自治縣
北京市平谷區(qū)、安慶市太湖縣、廣西百色市田東縣、岳陽(yáng)市臨湘市、文山富寧縣、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、沈陽(yáng)市新民市、文昌市抱羅鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古通遼市開魯縣
儋州市蘭洋鎮(zhèn)、漳州市詔安縣、周口市鄲城縣、重慶市黔江區(qū)、黔西南安龍縣、淮安市洪澤區(qū)
湘西州保靖縣、鎮(zhèn)江市句容市、鹽城市射陽(yáng)縣、黔東南榕江縣、德陽(yáng)市廣漢市、湛江市吳川市
廣西欽州市靈山縣、威海市文登區(qū)、三明市明溪縣、綿陽(yáng)市江油市、廣西來(lái)賓市合山市
德州市寧津縣、玉樹治多縣、葫蘆島市綏中縣、珠海市香洲區(qū)、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、呂梁市交城縣
株洲市石峰區(qū)、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、東莞市橫瀝鎮(zhèn)、宿州市碭山縣、信陽(yáng)市浉河區(qū)、遵義市習(xí)水縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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