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遵義市紅花崗區(qū)、鄭州市新密市、東莞市鳳崗鎮(zhèn)、上饒市婺源縣、黃石市鐵山區(qū)、黔南長順縣、貴陽市清鎮(zhèn)市、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、廣西崇左市憑祥市、徐州市泉山區(qū)
內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)、朔州市朔城區(qū)、宜昌市西陵區(qū)、綿陽市梓潼縣、天津市西青區(qū)、安陽市內(nèi)黃縣、內(nèi)江市市中區(qū)
武漢市東西湖區(qū)、昌江黎族自治縣叉河鎮(zhèn)、三亞市崖州區(qū)、臨汾市古縣、文昌市重興鎮(zhèn)
溫州市文成縣、淮南市八公山區(qū)、昭通市水富市、上海市嘉定區(qū)、重慶市石柱土家族自治縣、荊門市沙洋縣、儋州市中和鎮(zhèn)、寶雞市扶風(fēng)縣
東莞市鳳崗鎮(zhèn)、平頂山市葉縣、牡丹江市海林市、臺(tái)州市溫嶺市、蘭州市紅古區(qū)、南京市鼓樓區(qū)、衡陽市耒陽市、蘭州市安寧區(qū)、文昌市文城鎮(zhèn)
榆林市綏德縣、運(yùn)城市萬榮縣、合肥市肥西縣、沈陽市和平區(qū)、青島市黃島區(qū)、三亞市吉陽區(qū)
揚(yáng)州市儀征市、西安市鄠邑區(qū)、瓊海市中原鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、吉安市吉水縣、湖州市南潯區(qū)
安順市平壩區(qū)、樂山市沙灣區(qū)、十堰市鄖西縣、南京市鼓樓區(qū)、永州市雙牌縣、廣西玉林市博白縣、昆明市官渡區(qū)、長春市二道區(qū)、晉城市澤州縣
南陽市鎮(zhèn)平縣、咸寧市崇陽縣、成都市溫江區(qū)、阜新市海州區(qū)、遂寧市安居區(qū)
寧夏吳忠市同心縣、鄭州市金水區(qū)、上海市徐匯區(qū)、成都市都江堰市、宜賓市興文縣、益陽市安化縣、臨沂市河?xùn)|區(qū)
楚雄祿豐市、常州市金壇區(qū)、長治市潞城區(qū)、臨汾市大寧縣、溫州市文成縣、大連市瓦房店市、廣西來賓市合山市、宜昌市宜都市
漯河市舞陽縣、撫順市望花區(qū)、瓊海市中原鎮(zhèn)、濮陽市華龍區(qū)、清遠(yuǎn)市清城區(qū)、衢州市江山市、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、長治市武鄉(xiāng)縣
駐馬店市正陽縣、洛陽市伊川縣、果洛瑪沁縣、江門市鶴山市、中山市東升鎮(zhèn)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、貴陽市清鎮(zhèn)市
揚(yáng)州市邗江區(qū)、遵義市正安縣、錦州市義縣、湛江市雷州市、雞西市滴道區(qū)、九江市湖口縣、鞍山市立山區(qū)、黃岡市英山縣
廣西北海市鐵山港區(qū)、漳州市東山縣、濱州市陽信縣、忻州市代縣、九江市瑞昌市、重慶市巫山縣、大理漾濞彝族自治縣、雅安市漢源縣、淮安市盱眙縣
成都市蒲江縣、貴陽市清鎮(zhèn)市、青島市黃島區(qū)、惠州市博羅縣、鎮(zhèn)江市丹陽市、焦作市中站區(qū)、重慶市九龍坡區(qū)、鹽城市大豐區(qū)、五指山市毛陽、廣西玉林市博白縣
沈陽市皇姑區(qū)、龍巖市上杭縣、萬寧市龍滾鎮(zhèn)、齊齊哈爾市富??h、宿州市靈璧縣、寧波市象山縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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