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大同市云州區(qū)、隴南市康縣、懷化市溆浦縣、日照市東港區(qū)、盤錦市盤山縣、潮州市湘橋區(qū)、伊春市南岔縣、涼山會理市、溫州市樂清市、吉安市永豐縣
內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、贛州市崇義縣、玉溪市通?？h、莆田市城廂區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、焦作市溫縣、內(nèi)江市資中縣、徐州市豐縣、常德市安鄉(xiāng)縣、七臺河市茄子河區(qū)
文昌市文教鎮(zhèn)、徐州市云龍區(qū)、重慶市南川區(qū)、屯昌縣坡心鎮(zhèn)、聊城市冠縣、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、青島市黃島區(qū)
鷹潭市余江區(qū)、廣西河池市金城江區(qū)、南平市延平區(qū)、菏澤市巨野縣、天津市河北區(qū)、臨汾市安澤縣、通化市二道江區(qū)、荊門市掇刀區(qū)、昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)
甘孜得榮縣、金華市永康市、成都市成華區(qū)、鹽城市鹽都區(qū)、濟(jì)南市濟(jì)陽區(qū)
牡丹江市愛民區(qū)、贛州市崇義縣、儋州市大成鎮(zhèn)、廣西欽州市浦北縣、淄博市淄川區(qū)
瀘州市江陽區(qū)、福州市羅源縣、九江市修水縣、臨高縣東英鎮(zhèn)、淮南市大通區(qū)、太原市萬柏林區(qū)、廣西貴港市港南區(qū)
漢中市南鄭區(qū)、漢中市留壩縣、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、黃岡市紅安縣、伊春市大箐山縣
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、南京市雨花臺區(qū)、臨汾市安澤縣、本溪市南芬區(qū)、新鄉(xiāng)市延津縣、鹽城市濱?？h
內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、鹽城市建湖縣、長治市沁縣、安康市寧陜縣、遵義市紅花崗區(qū)、瓊海市博鰲鎮(zhèn)
普洱市江城哈尼族彝族自治縣、綏化市安達(dá)市、昌江黎族自治縣十月田鎮(zhèn)、晉中市祁縣、儋州市白馬井鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、湘潭市岳塘區(qū)、安陽市湯陰縣、惠州市龍門縣
呂梁市興縣、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、錦州市凌海市、青島市即墨區(qū)、牡丹江市綏芬河市、隴南市禮縣、中山市東升鎮(zhèn)、重慶市南川區(qū)、黃南同仁市
黃岡市武穴市、榆林市吳堡縣、本溪市平山區(qū)、嘉興市嘉善縣、廣西桂林市龍勝各族自治縣
天津市紅橋區(qū)、襄陽市谷城縣、臨夏永靖縣、東莞市謝崗鎮(zhèn)、周口市鹿邑縣
德宏傣族景頗族自治州盈江縣、臨汾市蒲縣、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、福州市福清市、茂名市信宜市
徐州市鼓樓區(qū)、東莞市沙田鎮(zhèn)、池州市貴池區(qū)、撫順市順城區(qū)、吉林市永吉縣、海南興?？h、雙鴨山市寶山區(qū)
運城市鹽湖區(qū)、重慶市豐都縣、文昌市昌灑鎮(zhèn)、十堰市張灣區(qū)、泰州市高港區(qū)、定安縣翰林鎮(zhèn)、慶陽市鎮(zhèn)原縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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