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洛陽(yáng)市欒川縣、商丘市虞城縣、瓊海市石壁鎮(zhèn)、蘭州市七里河區(qū)、合肥市巢湖市、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、雅安市寶興縣、宜昌市猇亭區(qū)、蚌埠市懷遠(yuǎn)縣、瀘州市納溪區(qū)
忻州市五臺(tái)縣、吉林市昌邑區(qū)、上海市長(zhǎng)寧區(qū)、懷化市靖州苗族侗族自治縣、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)
梅州市興寧市、樂(lè)東黎族自治縣利國(guó)鎮(zhèn)、寧夏銀川市靈武市、東營(yíng)市利津縣、宜昌市五峰土家族自治縣、銅仁市碧江區(qū)、沈陽(yáng)市大東區(qū)、佳木斯市樺南縣、東莞市南城街道、上海市徐匯區(qū)
廣西柳州市柳城縣、丹東市元寶區(qū)、遵義市桐梓縣、延邊安圖縣、懷化市麻陽(yáng)苗族自治縣
周口市西華縣、上海市閔行區(qū)、重慶市綦江區(qū)、徐州市新沂市、榆林市靖邊縣、攀枝花市鹽邊縣、邵陽(yáng)市新邵縣、廣西百色市那坡縣
南昌市東湖區(qū)、紹興市諸暨市、黑河市孫吳縣、阿壩藏族羌族自治州金川縣、揚(yáng)州市儀征市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市達(dá)拉特旗
黃山市休寧縣、廈門市湖里區(qū)、延邊安圖縣、北京市朝陽(yáng)區(qū)、煙臺(tái)市海陽(yáng)市、南充市營(yíng)山縣、臨汾市鄉(xiāng)寧縣、海北祁連縣、畢節(jié)市金沙縣
陽(yáng)泉市郊區(qū)、海東市化隆回族自治縣、邵陽(yáng)市邵陽(yáng)縣、榆林市清澗縣、寧波市慈溪市
新鄉(xiāng)市輝縣市、宿州市埇橋區(qū)、湘潭市湘鄉(xiāng)市、宜昌市興山縣、廣西崇左市寧明縣、遵義市紅花崗區(qū)、廣西賀州市鐘山縣、吉安市新干縣、海東市循化撒拉族自治縣、成都市蒲江縣
三明市將樂(lè)縣、新余市分宜縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、撫州市樂(lè)安縣、北京市朝陽(yáng)區(qū)、海東市民和回族土族自治縣、昭通市昭陽(yáng)區(qū)
河源市東源縣、曲靖市會(huì)澤縣、連云港市灌云縣、撫順市望花區(qū)、湘潭市岳塘區(qū)、涼山會(huì)東縣、重慶市開州區(qū)
?？谑行阌^(qū)、宜昌市猇亭區(qū)、合肥市肥西縣、宿遷市宿豫區(qū)、駐馬店市西平縣
肇慶市高要區(qū)、南昌市東湖區(qū)、汕頭市潮南區(qū)、阜陽(yáng)市潁東區(qū)、隨州市曾都區(qū)、哈爾濱市巴彥縣、韶關(guān)市南雄市、開封市蘭考縣、綏化市肇東市、廣西賀州市八步區(qū)
雞西市雞冠區(qū)、棗莊市市中區(qū)、忻州市偏關(guān)縣、漢中市南鄭區(qū)、衡陽(yáng)市南岳區(qū)、長(zhǎng)治市武鄉(xiāng)縣、周口市西華縣
長(zhǎng)治市平順縣、臺(tái)州市臨海市、茂名市高州市、重慶市渝中區(qū)、臺(tái)州市玉環(huán)市、天津市寶坻區(qū)、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、舟山市嵊泗縣、寶雞市麟游縣
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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