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迪慶德欽縣、福州市晉安區(qū)、涼山喜德縣、綿陽市游仙區(qū)、黔西南普安縣、宜賓市翠屏區(qū)、儋州市大成鎮(zhèn)、撫州市金溪縣、杭州市臨安區(qū)
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忻州市忻府區(qū)、沈陽市沈北新區(qū)、紅河蒙自市、益陽市赫山區(qū)、張掖市高臺縣、湘西州永順縣、廣西賀州市鐘山縣、沈陽市康平縣、鹽城市阜寧縣、黃岡市黃州區(qū)
南陽市唐河縣、大理大理市、內蒙古赤峰市林西縣、漢中市漢臺區(qū)、紅河紅河縣、廣西賀州市昭平縣
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平涼市華亭縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、甘孜理塘縣、三門峽市湖濱區(qū)、隨州市廣水市、湘潭市湘鄉(xiāng)市、駐馬店市正陽縣、張家界市桑植縣、海口市龍華區(qū)、周口市項城市
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務奠定堅實基礎。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯(lián)網的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術。?
現在看來，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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